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        TS16949的5大手冊--FMEA簡介

         

        失效模式和效果分析(Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)是一種用來確定潛在失效模式及其原因的分析方法。具體來說,通過實行FMEA,可在產(chǎn)品設計或生產(chǎn)工藝真正實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的弱點,可在原形樣機階段或在大批量生產(chǎn)之前確定產(chǎn)品缺陷。FMEA最早是由美國國家宇航局(NASA)形成的一套分析模式,F(xiàn)MEA是一種實用的解決問題的方法,可適用于許多工程領域,目前世界許多汽車生產(chǎn)商和電子制造服務商(EMS)都已經(jīng)采用這種模式進行設計和生產(chǎn)過程的管理和監(jiān)控。 


                    FMEA簡介 
                      FMEA有三種類型,分別是系統(tǒng)FMEA、設計FMEA和工藝FMEA,本文中主要討論工藝FMEA。實施FMEA管理的具體步驟見圖1。 
                    確定產(chǎn)品需要涉及的技術(shù)、能夠出現(xiàn)的問題,包括下述各個方面:需要設計的新系統(tǒng)、產(chǎn)品和工藝;對現(xiàn)有設計和工藝的改進;在新的應用中或新的環(huán)境下,對以前的設計和工藝的保留使用; 

                    形成FMEA團隊。理想的FMEA團隊應包括設計、生產(chǎn)、組裝、質(zhì)量控制、可靠性、服務、采購、測試以及供貨方等所有有關(guān)方面的代表。 
                    記錄FMEA的序號、日期和更改內(nèi)容,保持FMEA始終是一個根據(jù)實際情況變化的實時現(xiàn)場記錄,需要強調(diào)的是,F(xiàn)MEA文件必須包括創(chuàng)建和更新的日期。 


                      創(chuàng)建工藝流程圖。工藝流程圖應按照事件的順序和技術(shù)流程的要求而制定,實施FMEA需要工藝流程圖,一般情況下工藝流程圖不要輕易變動。 

                      列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及對于每一項操作的工藝控制手段: 
                    1.對于工藝流程中的每一項工藝,應確定可能發(fā)生的失效模式,如就表面貼裝工藝(SMT)而言,涉及的問題可能包括,基于工程經(jīng)驗的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊劑(solder 
                    mask)類型、元器件的焊盤圖形設計等。 
                    2.對于每一種失效模式,應列出一種或多種可能的失效影響,例如,焊球可能要影響到產(chǎn)品長期的可靠性,因此在可能的影響方面應該注明。 
                    3.對于每一種失效模式,應列出一種或多種可能的失效原因,例如,影響焊球的可能因素包括焊盤圖形設計、焊膏濕度過大以及焊膏量控制等。 
                    4.現(xiàn)有的工藝控制手段是基于目前使用的檢測失效模式的方法,來避免一些根本的原因。例如,現(xiàn)有的焊球工藝控制手段可能是自動光學檢測(AOI),或者對焊膏記錄良好的控制過程。 


                      對事件發(fā)生的頻率、嚴重程度和檢測等級進行排序: 
                    1.嚴重程度是評估可能的失效模式對于產(chǎn)品的影響,10為最嚴重,1為沒有影響; 
                      事件發(fā)生的頻率要記錄特定的失效原因和機理多長時間發(fā)生一次以及發(fā)生的幾率。如果為10,則表示幾乎肯定要發(fā)生,工藝能力為0.33或者ppm大于10000。 

                    2.檢測等級是評估所提出的工藝控制檢測失效模式的幾率,列為10表 示不能檢測,1表示已經(jīng)通過目前工藝控制的缺陷檢測。 
                    計算風險優(yōu)先數(shù)(risk priority number, 
                    RPN)。RPN是事件發(fā)生的頻率、嚴重程度和檢測等級三者乘積,用來衡量可能的工藝缺陷,以便采取可能的預防措施減少關(guān)鍵的工藝變化,使工藝更加可靠。對于工藝的矯正首先應集中在那些最受關(guān)注和風險程度最高的環(huán)節(jié)。RPN最壞的情況是1000,最好的情況是1,確定從何處著手的最好方式是利用RPN的pareto圖,篩選那些累積等級遠低于80%的項目。 

                    推薦出負責的方案以及完成日期,這些推薦方案的最終目的是降低一個或多個等級。對一些嚴重問題要時??紤]拯救方案,如一個產(chǎn)品的失效模式影響具有風險等級9或10;一個產(chǎn)品失效模式/原因事件發(fā)生以及嚴重程度很高;一個產(chǎn)品具有很高的RPN值等等。在所有的拯救措施確定和實施后,允許有一個穩(wěn)定時期,然后還應該對修訂的事件發(fā)生的頻率、嚴重程度和檢測等級進行重新考慮和排序。 


                    FMEA應用 
                      FMEA實際上意味著是事件發(fā)生之前的行為,并非事后補救。因此要想取得最佳的效果,應該在工藝失效模式在產(chǎn)品中出現(xiàn)之前完成。產(chǎn)品開發(fā)的5個階段包括:計劃和界定、設計和開發(fā)、工藝設計、預生產(chǎn)、大批量生產(chǎn)(見圖2)。 

                      作為一家主要的EMS提供商,F(xiàn)lextronics 
                    International已經(jīng)在生產(chǎn)工藝計劃和控制中使用了FMEA管理,在產(chǎn)品的早期引入FMEA管理對于生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品,記錄并不斷改善工藝非常關(guān)鍵。對于該公司多數(shù)客戶,在完全確定設計和生產(chǎn)工藝后,產(chǎn)品即被轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)中心,這其中所使用的即是FMEA管理模式。 


                    手持產(chǎn)品FMEA分析實例 
                      在該新產(chǎn)品介紹(NPI)發(fā)布會舉行之后,即可成立一個FMEA團隊,包括生產(chǎn)總監(jiān)、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、測試工程師、質(zhì)量工程師、材料采購員以及項目經(jīng)理,質(zhì)量工程師領導該團隊。FMEA首次會議的目標是加強初始生產(chǎn)工藝(manufacturing 
                    process instruction, MPI)和測試工藝(test process instruction, 
                    TPI)中的質(zhì)量控制點同時團隊也對產(chǎn)品有更深入的了解,一般首次會議期間和之后的主要任務包括: 
                    1.工藝和生產(chǎn)工程師一步一步地介紹工藝流程圖,每一步的工藝功能和要求都需要界定。 
                    2.團隊一起討論并列出所有可能的失效模式、所有可能的影響、所有可能的原因以及目前每一步的工藝控制,并對這些因素按RPN進行等級排序。例如,在屏幕印制(screen 
                    print)操作中對于錯過焊膏的所有可能失效模式,現(xiàn)有的工藝控制是模板設計(stencil 
                    design)、定期地清潔模板、視覺檢測(visual inspection)、設備預防性維護(preventive 
                    maintenance, 
                    PM)和焊膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點包括在初始的MPI中,如模板設計研究、確定模板清潔、視覺檢查的頻率以及焊膏控制等。 

                      FMEA團隊需要有針對性地按照MEA文件中的控制節(jié)點對現(xiàn)有的生產(chǎn)線進行審核,對目前的生產(chǎn)線的設置和其他問題進行綜合考慮。如干燥盒的位置,審核小組建議該放在微間距布局設備(fine-pitch 
                    placement machine)附近,以方便對濕度敏感的元器件進行處理。 

                    FMEA的后續(xù)活動 
                      在完成NPI的大致結(jié)構(gòu)之后,可以進行FMEA的后續(xù)會議。會議的內(nèi)容包括把現(xiàn)有的工藝控制和NPI大致結(jié)構(gòu)的質(zhì)量報告進行綜合考慮,F(xiàn)MEA團隊對RPN重新進行等級排序,每一個步驟首先考慮前三個主要缺陷,確定好推薦的方案、責任和目標完成日期。 


                      對于表面貼裝工藝,首要的兩個缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷,可將下面的解決方案推薦給工藝工程師: 

                      對于焊球缺陷,檢查模板設計(stencil design),檢查回流輪廓(reflow 
                    profile)和回流預防性維護(PM)記錄;檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度. 

                    對于墓石(tombstone)缺陷,檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度;檢查回流方向;研究終端(termination) 
                    受污染的可能性。 

                      工藝工程師的研究報告表明,回流溫度的急速上升是焊球缺陷的主要原因,終端(termination) 
                    受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因,因此為下一個設計有效性驗證測試結(jié)構(gòu)建立了一個設計實驗(DOE),設計實驗表明一個供應商的元器件出現(xiàn)墓石(tombstone)缺陷的可能性較大,因此對供應商發(fā)出進一步調(diào)查的矯正要求。 


                      對于產(chǎn)品的設計、應用、環(huán)境材料以及生產(chǎn)組裝工藝作出的任何更改,在相應的FMEA文件中都必須及時更新。FMEA更新會議在產(chǎn)品進行批量生產(chǎn)之前是一項日常的活動。 


                    批量生產(chǎn)階段的FMEA管理 
                      
                      作為一個工藝改進的歷史性文件,F(xiàn)MEA被轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)現(xiàn)場以準備產(chǎn)品的發(fā)布。FMEA在生產(chǎn)階段的主要作用是檢查FMEA文件,以在大規(guī)模生產(chǎn)之前對每一個控制節(jié)點進行掌握,同時審查生產(chǎn)線的有效性,所有在NPI 
                    FMEA階段未受質(zhì)疑的項目都自然而然地保留到批量生產(chǎn)的現(xiàn)場。 

                      拾取和放置(pick-and-place)機器精度是工藝審核之后的一個主要考慮因素,設備部門必須驗證布局機器的Cp/Cpk,同時進行培訓以處理錯誤印制的電路板。 

                    FMEA團隊需要密切監(jiān)視第一次試生產(chǎn),生產(chǎn)線的質(zhì)量驗證應該與此同時進行。在試生產(chǎn)之后,F(xiàn)MEA需要舉行一個會議核查現(xiàn)有的質(zhì)量控制與試生產(chǎn)的質(zhì)量報告,主要解決每一個環(huán)節(jié)的前面三個問題。 

                    FMEA管理記錄的是一個不斷努力的過程和連續(xù)性的工藝改進,F(xiàn)MEA文件應該總是反映設計的最新狀態(tài),包括任何在生產(chǎn)過程開始后進行的更改。 

                    結(jié)語 
                      使用FMEA管理模式在早期確定項目中的風險,可以幫助電子設備制造商提高生產(chǎn)能力和效率,縮短產(chǎn)品的面市時間。此外通過這種模式也可使各類專家對生產(chǎn)工藝從各個角度進行檢測,從而對生產(chǎn)過程進行改進。 

                      所推薦的方案應該是正確的矯正,產(chǎn)生的效益相當可觀。為了避免缺陷的產(chǎn)生,需要對工藝和設計進行更改。使用統(tǒng)計學的方法對生產(chǎn)工藝進行研究,并不斷反饋給合適的人員,確保工藝的不斷改進并避免缺陷產(chǎn)生

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