芯片三溫測(cè)試:三溫篩選+開發(fā)測(cè)試

       芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗(yàn)證后對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)功能驗(yàn)證、電參數(shù)測(cè)試。主要的測(cè)試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶手冊(cè)。

        目前芯片量產(chǎn)測(cè)試主要用到ATE測(cè)試系統(tǒng)，包括軟件和測(cè)試設(shè)備、測(cè)試硬件。ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)， 用于檢測(cè)集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之*后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

ATE主要測(cè)試項(xiàng)目如下：

• Open/Short test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
• Function test: 測(cè)試芯片的邏輯功能。
• DC test: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。
• AC test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。
• Eflash test: 測(cè)試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動(dòng)作及功耗和速度等各種參數(shù)。
• Mixed Signal test: 驗(yàn)證DUT數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。
• RF test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

ATE程序開發(fā)：

• 測(cè)試方案開發(fā);
• 測(cè)試程序開發(fā);
• 三溫環(huán)境開發(fā);
• 測(cè)試硬件開發(fā);
• 測(cè)試技術(shù)支持;
• 篩選技術(shù)支持;

GRGT測(cè)試技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)：

• 測(cè)試技術(shù)帶頭人擁有十幾年 J 民兩域的從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
• 測(cè)試技術(shù)核心成員均來自國內(nèi)*芯片設(shè)計(jì)公司;
• 項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富 ;
• 熟悉產(chǎn)業(yè)鏈;