產(chǎn)品詳情
芯片F(xiàn)T測(cè)試、量產(chǎn)測(cè)試
FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終的功能和性能測(cè)試，檢測(cè)封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問(wèn)題的芯片，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)出貨。通常覆蓋全pin性能參數(shù)，補(bǔ)充CP未覆蓋的功能。 常見(jiàn)的測(cè)試硬件：ATE+Handler+loadboard。
測(cè)試硬件為loadboard+socket+changekit，主要用于測(cè)試設(shè)備與封裝后芯片的物理連接，依據(jù)不同封裝，制作相應(yīng)的測(cè)試硬件。考慮平臺(tái)兼容性、連接的信號(hào)質(zhì)量、測(cè)試效率與成本。常見(jiàn)的loadboard有4site、8site、16site等。
ATE（automatic test equipment）自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，用于測(cè)試集成電路功能、直流參數(shù)和交流參數(shù)的測(cè)試設(shè)備，檢測(cè)被測(cè)器件參數(shù)和性能指標(biāo)是否滿足規(guī)范。集計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、通信技術(shù)、精密電子測(cè)量技術(shù)和微電子技術(shù)于一身。
測(cè)試依據(jù)：集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書(shū)、用戶測(cè)試方案 。
測(cè)試內(nèi)容：包含功能測(cè)試和DC&AC電參數(shù)測(cè)試
- Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開(kāi)路或短路。
- Function test: Test mode測(cè)試芯片的邏輯功能。
- Mixed Signal: 驗(yàn)證數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。
- DC test: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。
- AC test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。
- Eflash: 測(cè)試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫(xiě)擦除動(dòng)
- 作及功耗和速度等各種參數(shù)。
- RF test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。
