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水密或氣密的超聲波熔接設計要求 超聲波熔接參數設置不當也會造成無法達到水密氣密的焊接要求 產品實施超音波作業(yè)無法達到水、氣密，除了超音波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外，超音波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入 探討引響水氣密的另一原因（熔接條件），在我們實施超音波熔接作業(yè)時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，我們將從下面二個條件來探 討： 一、下降速度、緩沖太快：此一形成的速度，使動態(tài)壓力加上重力加速度將把超音波導熔線壓扁，使導熔線無法發(fā)揮導熔的作用，形成假相熔接。 二、熔接時間過長：塑料產品因接收過長時間的熱能，不僅使塑料材質熔化，更進而造成塑料組織焦化現(xiàn)象，產生砂孔，水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產技術者最不易發(fā)現(xiàn)之處。 水密或氣密的超聲波熔接設計要求： 1.塑料有足夠的壁厚，用于設計凸凹槽式超聲波焊接線； 2.塑膠材質的可焊性，具有良好超聲波傳導特性的塑料有利于超聲波能量的有效傳遞； 3.復雜的產品表面將不利于超聲波能量的傳遞，平面的形狀是理想焊接結構，并且平面距離焊接線距離較近。大幅度凸凹不平，落差較大的產品表面結構，將大大影響超聲波能量的傳遞；焊接面距離焊接線太遠也會影響對超聲波能量造成衰減，甚至對塑料結構造成破壞； 4.水密、氣密要求是有專用的超聲波熔接線的，由于塑膠產品結構的限制，不能夠合理設計超聲波焊接線，將造成不能防水防氣。水密型超聲波熔接線一般做成凸凹槽結構，超聲波上模產品面一般做成凸，另外一半做成凹。凸出來的尺寸大于凹型的深度大于0.5-1mm，根據材料和具體情況，此超聲波線高度各不相同；凹槽的開口角度大于凸邊的角度大約3度---5度，融化的塑料將填補槽底部的空隙，從而達到水密氣密。 5.對超聲波焊接設備的要求：要求有足夠大的振幅和功率，按照產品大小和塑膠材質，選擇不同頻率的超聲波焊接設備。 產品需要達到水密或氣密的功能要求時，對產品上下膠殼的定位、超聲波導熔線的結構、產品的壁厚結構、產品塑料的材質以及超聲波的頻率和功率都是要有嚴格的要求。
