產(chǎn)品詳情
真空燒結(jié)爐主要用于電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業(yè)在真空環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)、封裝、退火、焊接等工藝。
真空爐技術(shù)指標(biāo):
真空度:1Pa,加擴(kuò)散泵為5x10-3Pa
工作溫度:<1200℃
控溫精度: ±1℃
充氣壓強(qiáng):0.3Mpa(可控)
不銹鋼內(nèi)膽:Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恒溫區(qū):600-1200mm±1 ℃
控溫方式:三點(diǎn)三段采用原裝進(jìn)口高精度控溫器
控溫曲線:9段升降溫/999小時
工作方式:自動或手動自由轉(zhuǎn)換
正壓、負(fù)壓均采用數(shù)字顯示表
雙工位交替工作,行走X、Y方向