主營產品：全自動硅片缺陷檢測復合機，機械手臂等
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | GWA |
| 加工定制 | 是 | 結構型式 | 臺式 |
可對應300mm硅片的內部、表面、背面的缺陷檢測。
【正面·背面檢測】：當線性光照射硅片時，正反射光與入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就會散射并出現多個角度的反射光。通過接收向上的散射光來檢測硅片上的凹凸缺陷。
【內部檢測】：當線性光照射硅片時，會穿透硅片。如果硅片內部有PIN HOLE則會減少透光量。通過測量透光量來檢測硅片內部的缺陷。
【缺陷種類】：Scratch ，Pin mark ，Halo ，wire mark, crack, Susceptor Scrach ,saw mark , Crow ※針對部分缺陷進行OK/NG判定
【生產能力】：根據晶圓種類不同每片檢測最快只需 6S（不包含移動時間）
【菜單功能】：可編輯檢測菜單，并進行參數保存與導出。
【檢測對象】：8~12寸 拋光片
【檢測范圍】：表面、背面、內部缺陷
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