產(chǎn)品詳情
IGBT的作用
IGBT是一種功率晶體管,運用此種晶體設(shè)計的UPS,早已成為電源的核心器件,可有效提升產(chǎn)品效能,具有易于驅(qū)動,控制簡單,開關(guān)頻率高,電源品質(zhì)好、效率高、噪音低、體積小與產(chǎn)品壽命長等多種優(yōu)點。同時又具備導通電壓低,通態(tài)電流大,損耗小等技術(shù)優(yōu)勢。
IGBT主要用于軌道交通、航空航天、新能源、智能電網(wǎng)、智能家電高壓變頻器等領(lǐng)域。用于變頻器逆變和其他逆變電路時將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電。它有陰極,陽極,和控制極。關(guān)斷的時候其阻抗是非常大的基本是斷路,接通的時候存在很小的電阻,通過接通或斷開控制極來控制陰極和陽極之間的接通和關(guān)斷。
IGBT選型四個基本要求
1、安全工作區(qū)
在安全上面,主要指的就是電的特性,除了常規(guī)的變壓電流以外,還有RBSOA(反向偏置安全工作區(qū))和短路時候的保護。這個是開通和關(guān)斷時候的波形,這個是相關(guān)的開通和關(guān)斷時候的定義。我們做設(shè)計時結(jié)溫的要求,比如長期工作必須保證溫度在安全結(jié)溫之內(nèi),做到這個保證的前提是需要把這個模塊相關(guān)的應(yīng)用參數(shù)提供出來。這樣結(jié)合這個參數(shù)以后,結(jié)合選擇的IGBT的芯片,還有封裝和電流,來計算產(chǎn)品的功耗和結(jié)溫,是否滿足安全結(jié)溫的需求。
2、熱限制
熱限制就是我們脈沖功率,時間比較短,它可能不是一個長期的工作點,可能突然增加,這個時候就涉及到另外一個指標,動態(tài)熱阻,我們叫做熱阻抗。這個波動量會直接影響到IGBT的可靠性,就是壽命問題。你可以看到50赫茲波動量非常小,這個壽命才長。
3、封裝要求
封裝要求主要體現(xiàn)在外部封裝材料上面,在結(jié)構(gòu)上面,其實也會和封裝相關(guān),因為設(shè)計的時候會布局和結(jié)構(gòu)的問題,不同的設(shè)計它的差異性很大。
4、可靠性要求
可靠性問題,剛才說到結(jié)溫波動,其中最擔心就是結(jié)溫波動以后,會影響到這個綁定線和硅片之間的焊接,時間久了,這兩種材料本身之間的熱抗系數(shù)都有差異,所以在結(jié)溫波動情況下,長時間下來,如果工藝不好的話,就會出現(xiàn)裂痕甚至斷裂,這樣就會影響保護壓降,進一步導致ICBT失效。第二個就是熱循環(huán),主要體現(xiàn)在硅片和DCB這個材料之間,他們之間的差異性。如果失效了以后,就分層了,材料與材料之間特性不一樣,就變成這樣情況的東西,這個失效很明顯。