簡(jiǎn)介：

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

應(yīng)用范圍：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。

測(cè)試步驟：

確認(rèn)樣品類型/材料、樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)、圖片判斷分析、標(biāo)注缺陷類型和位置。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型圖片：

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?BGA空洞? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??BGA錫球開裂

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?PCB線路斷開? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?IC缺陷檢查

設(shè)備展示：

目前公司有8臺(tái)設(shè)備，可滿足客戶快速篩選等要求!

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TBK報(bào)價(jià):

500 元/小時(shí)（1小時(shí)起算）起

300 元/樣起

蘇州天標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司

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