產(chǎn)品詳情
1.AIM V9錫膏特性: 特低空洞:BGA上低至1%,BTC <5% 。當(dāng)面積比小於0.66 時,可穩(wěn)定印刷 。高絕緣阻抗性(SIR)。 超過 12 小時以上穩(wěn)定的印刷性能。 符合REACH和RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。 可提供SAC305 T4 型號。
2.描述 :AIM V9 SAC305免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應(yīng)用時近乎無空 洞。所有表面處理(包括 ENIG、ImSn 和 OSP)均可顯著減 少空洞。V9 在印刷超微間距器件時可表現(xiàn)出超過 12 個小時 的穩(wěn)定性能。V9 焊後殘留物易於探針檢測,具有高絕緣阻抗。
3.註意事項:請勿將使用過的焊錫膏添加到未使用過的焊錫膏中。使用 過的錫膏與未使用過的焊錫膏分開儲存;對未使用完的焊 錫膏,要將內(nèi)蓋或頂蓋蓋好