產(chǎn)品詳情
上海本地 IGBT模塊回收 廠家，新舊都可，電話；13381583360
本公司長期回收IGBT模塊、IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。高壓IGBT模塊一般以標(biāo)準(zhǔn)焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則出現(xiàn)了很多新技術(shù)，如燒結(jié)取代焊接，壓力接觸取代引線鍵合的壓接式封裝工藝。
回收IGBT模塊、IGBT模塊的制造工藝流程：
1、IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，而IGBT模塊的市場需求趨勢則是體積更小、效率更高、可靠性更高，實現(xiàn)這些技術(shù)就有待于IGBT模塊封裝技術(shù)的研發(fā)。目前流行的IGBT模塊封裝形式有引線型、焊針型、平板式、圓盤式四種，常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。IGBT模塊有3個連接部分，分別是硅片上的鋁線鍵合點、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)相抵觸而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的；
2、IGBT模塊封裝流程分別依次經(jīng)歷一次焊接，一次邦線，接著二次焊接，二次邦線，然后組裝，上外殼，涂密封膠，等待固化，后灌硅凝膠，再進行老化篩選。這個工藝流程也不是死板的，主要看具體的模塊，有的可能不需要多次焊接或邦線，有的則需要，有的可能還有其他工序。上面也只是一些主要的流程工藝，其他還有一些工序，如等離子處理，超聲掃描，測試，打標(biāo)等等。
