產(chǎn)品詳情
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件
簡(jiǎn)介
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過(guò)不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測(cè)介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。符合防爆要求，表壓產(chǎn)品側(cè)面排氣，滿(mǎn)足高精度測(cè)量的使用需求。
產(chǎn)品特性
三膜片過(guò)載結(jié)構(gòu)
高穩(wěn)定性：＜±0.05%F.S./年
極低的壓力和溫度滯后
內(nèi)置溫度敏感元件
可選多種隔離膜片材質(zhì)，廣泛滿(mǎn)足防腐要求
結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，再封裝應(yīng)力影響小
產(chǎn)品用途
工業(yè)過(guò)程控制、氣體,液體壓力測(cè)量、液位測(cè)量、壓力檢測(cè)儀表、液壓系統(tǒng)及開(kāi)關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測(cè)、石油、化工、電力。
電氣性能
供電電源：2.5-12VDC
電氣連接: 110mm硅橡膠軟導(dǎo)線(xiàn)
共模電壓輸出：輸入的50% (典型值)
電橋電阻：6kΩ±0.5kΩ
響應(yīng)時(shí)間 (10%-90%) :<2ms
絕緣電阻: >100MΩ@500VDC
絕緣強(qiáng)度：<5mA/500VAC
技術(shù)參數(shù)
工作溫度：-40-+85℃
儲(chǔ)存溫度：-50-+125℃
滿(mǎn)點(diǎn)輸出電壓：≤3MPa：60-120mV@4V
10MPa：200-250mV@4V
零點(diǎn)溫度影響：±0.05%F.S./10℃
長(zhǎng)期漂移：≤±0.1%F.S./年
重復(fù)性：≤±0.05%F.S.
遲滯：≤±0.05%F.S.
尺寸圖
