產(chǎn)品詳情
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。
【服務(wù)項(xiàng)目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等,加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售:BGA除錫機(jī)、BGA植球機(jī),BGA返修臺(tái),BGA熔錫臺(tái)、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球,BGA專用助焊膏,有鉛/無鉛錫膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測(cè)試架等。
【服務(wù)流程】
1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料,我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,排交期,上線。
4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
【服務(wù)收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修的難度越高、效率越低的芯片,價(jià)格會(huì)相對(duì)越高;返修難度低、效率高的芯片,價(jià)格會(huì)越低。
【服務(wù)優(yōu)勢(shì)】
我們有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控!能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)!