產(chǎn)品詳情
深圳市卓匯芯科技有限公司擁有自己的芯片加工車間，芯片加工環(huán)境好，設(shè)備齊全，
專業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍牙芯片 植球加工
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如果您有相關(guān)需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！
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￥3.50
￥3.00
￥18.80
| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 三星 | 型號 | BGA |
| 封裝形式 | BGA | 導電類型 | 雙極型 |
| 封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 小規(guī)模(<50) |
| 加工定制 | 是 | ||
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