產(chǎn)品詳情
轉移到硅片上的各種各樣的圖形確定了器件的眾多特征,哈默納科精密光刻諧波CSF-14-50-2UJ例如:通孔、器件各層間必要的金屬互連線以及硅摻雜區(qū)。從物理上說,集成電路是由許許多多的半導體元器件組合而成的,對應在硅晶圓片上就是半導體、導體以及各種不同層上的隔離材料的集合。
一般來說,互連材料淀積在硅片表面,哈默納科精密光刻諧波CSF-14-50-2UJ然后有選擇性地去除它,就形成了由光刻技術定義的電路圖形。這種有選擇性地去除材料的工藝過程,叫做刻蝕,在顯影檢查完后進行,刻蝕工藝的正確進行非常關鍵,否則芯片將不能工作。更重要的是,一旦材料被刻蝕去掉,哈默納科精密光刻諧波CSF-14-50-2UJ在刻蝕過程中所犯的錯誤將難以糾正??涛g的要求取決于要制作的特征圖形的類型,如合金復合層、多晶硅柵、隔離硅槽或介質(zhì)通孔。