產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體芯片制造工藝設(shè)備
從單晶硅片到包含有芯片的成品晶圓是復(fù)雜而漫長(zhǎng)的過(guò)程日本HD自動(dòng)清洗諧波 SHD-40-100-2SH,在這個(gè)過(guò)程使用了大量的設(shè)備,這些設(shè)備包括光刻設(shè)備(曝光、涂膜、顯影、腐蝕設(shè)備等)、清洗設(shè)備、摻雜設(shè)備(離子注入設(shè)備、擴(kuò)散爐等)、氧化設(shè)備、CVD(Chemical Vapor Deb, 化學(xué)氣相沉積)設(shè)備、日本HD自動(dòng)清洗諧波 SHD-40-100-2SH濺射設(shè)備、各種測(cè)試檢測(cè)設(shè)備和分析評(píng)價(jià)設(shè)備等。與所述工藝類型對(duì)應(yīng)的設(shè)備基本包含了絕大部分半導(dǎo)體芯片制造工藝設(shè)備。
3.半導(dǎo)體芯片制造廠生產(chǎn)線組成
硅片制造廠生產(chǎn)線一般包括光刻系統(tǒng)、離子注入系統(tǒng)、日本HD自動(dòng)清洗諧波 SHD-40-100-2SH擴(kuò)散系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、薄膜系統(tǒng)、金屬化系統(tǒng)等。硅片制造廠生產(chǎn)線的布置如圖2.24所示,其中光刻系統(tǒng)的布置。