產(chǎn)品詳情
整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
1.采用智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2.Windows7操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便;
3.上爐體開啟采用氣缸自動(dòng)頂升機(jī)械,并配有安全支撐桿，確保安全可靠;
4.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;
6.所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（上層溫區(qū)及下層溫區(qū)實(shí)行獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;
7.網(wǎng)傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);
8.設(shè)有故障聲光報(bào)警功能，及漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
9.配置網(wǎng)帶機(jī)械回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，遇突然斷電時(shí)，保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;
10.采用小循環(huán)加熱方式，上下獨(dú)立熱風(fēng)小循環(huán)系統(tǒng)，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高
11.上層及下層每個(gè)溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;
12.擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過程,方便改善管理
13.外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；
14.特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.
