WDS-900返修臺概 述.

● WDS-900是一款小而大（體積小但能返修650mmX610mm的大板）帶光學對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

● 獨立六軸連動，七個電機驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運動及光學對位系統(tǒng)X/Y運動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。

● 加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能；

● 上部風頭采用4通道熱風加熱系統(tǒng)，另加2通道獨立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風同時傳導(dǎo),這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。

● 獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。

● 獨創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800°C），預(yù)熱面積達500*420 mm(有效面積）。

● 預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

●  X,Y方向移動式和整體獨特設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達650*610mm，無返修死角；

● 夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。

● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進電機控制，有自動記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

●  HDMI高清成像系統(tǒng)，配備19寸高清顯示器，可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸90*90mm；

● 控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)量控制：是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫度；加熱時發(fā)熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動相對較大），該機采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-100%連續(xù)可調(diào)發(fā)熱體的功率，來達到穩(wěn)定精準的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；

● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；

● 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。

● 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。

● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠。

● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)。

● 具有固態(tài)運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;

● 該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機器曲線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機器智能化。

● 獨家4通道加熱方式，CPU座子加熱時，4094座子四個邊角溫度誤差可控制在5℃以內(nèi)；

●  帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線。（此功能為選配項）。

三、WDS-900返修臺裝置規(guī)格.

1、設(shè)備型號 WDS-900

2、最大PCB尺寸：W650*D610mm

3、PCB厚度：0.5～8mm

4、適用芯片：1*1～90*90mm

5、適用芯片最小間距：0.15mm

6、貼裝最大荷重： 500g

7、貼裝精度：±0.01mm

8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制
10、下部熱風加熱：熱風1200W
11、上部熱風加熱：熱風1200W
12、底部預(yù)熱：紅外6000W
13、使用電源：三相380V、50/60Hz
14、機器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、機器重量：約170kg