產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點(diǎn)
本機(jī)為真空平行滾焊一體機(jī),適用于2.0×1.6~13.3×6.5mm等表貼電子元器件的封焊。
可以存儲(chǔ)不同元器件的相關(guān)參數(shù),實(shí)現(xiàn)一鍵切換。
具有故障自診斷停機(jī)報(bào)警功能,報(bào)警時(shí)顯示故障信息。
本機(jī)手套箱配真空烘烤副室,加熱板設(shè)定溫度可到180℃,采用雙加熱板內(nèi)加熱方式;烘烤真空度保持在20~50Pa范圍。
配備高性能復(fù)合分子泵,高真空使用電離規(guī)測(cè)量,低真空使用電阻規(guī)測(cè)量。
技術(shù)參數(shù)
焊接速率:≥2mm/s
不合格率:≤1‰
工作室露點(diǎn):≤-40℃
高真空:9.0×10^-3Pa
漏率:符合國軍標(biāo)規(guī)定(GJB548B-2005)
焊接電源:逆變式脈沖焊接電源
供電電源:三相、380V、3.6kVA;烘箱電源:220V、2.5kVA