隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。?

2、服務(wù)對(duì)象

印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的各種問題進(jìn)行分析，探究問題的根本機(jī)理，提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見；

印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應(yīng)商/經(jīng)銷商：控制進(jìn)貨質(zhì)量，增加用戶的使用信心，提升品牌價(jià)值；

印制電路板組件（PCBA）整機(jī)商：及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過程中的潛在問題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。?

分析過的PCB/PCBA種類：

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板

通訊類PCBA、照明類PCBA?

3、主要針對(duì)失效模式（但不限于）

? ? ? ? ? ? ? ??? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?爆板/分層/起泡/表面污染? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?開路、短路

? ? ? ? ? ? ? ??? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF

4、常用失效分析技術(shù)手段

無(wú)損檢測(cè)：

外觀檢查

X射線透視檢測(cè)

三維CT檢測(cè)

C-SAM檢測(cè)

紅外熱成像

熱分析：

差示掃描量熱法（DSC）

熱機(jī)械分析（TMA）

熱重分析（TGA）

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）

導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）

表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）

顯微紅外分析（FTIR）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）

電性能測(cè)試：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移

破壞性檢測(cè)：

染色及滲透檢測(cè)

切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣

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失效復(fù)現(xiàn)/驗(yàn)證