產(chǎn)品詳情
一、 晶圓制作
硅晶圓(siliconwafer)是一切集成電路芯片的制作母材。既然說到晶體哈默納科迷你諧波齒輪CSF-17-80-2A-R ,顯然是經(jīng)過純煉與結(jié)晶的程序。目前晶體化的制程,大多是采「柴可拉斯基」(Czycrasky)拉晶法(CZ法)。拉晶時(shí),將特定晶向(orientation)的晶種(seed),浸入過飽和的純硅熔湯(Melt)中,并同時(shí)旋轉(zhuǎn)拉出,硅原子便依照晶種晶向,哈默納科迷你諧波齒輪CSF-17-80-2A-R乖乖地一層層成長上去,而得出所謂的晶棒(ingot)。晶棒的阻值如果太低,代表其中導(dǎo)電雜質(zhì)(impuritydopant)太多,還需經(jīng)過FZ法(floating-zone)的再結(jié)晶(re-crystallization),將雜質(zhì)逐出,提高純度與阻值。
二、 半導(dǎo)體制程設(shè)備
半導(dǎo)體制程概分為三類:(1)薄膜成長哈默納科迷你諧波齒輪CSF-17-80-2A-R,(2)微影罩幕,(3)蝕刻成型