產(chǎn)品詳情
也就是說(shuō)，即使晶圓大到6或8吋，但光罩大小還是小小的1~2吋見(jiàn)方哈默納科光罩制備諧波CSF-17-80-2A-R ，一則光罩制備快速，二則小面積對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題也比較少；只是要曝滿(mǎn)整片晶圓，要花上數(shù)十次「對(duì)準(zhǔn)→曝光→移位」的重復(fù)動(dòng)作。但即便如此，因每次「對(duì)準(zhǔn)→曝光→移位」僅費(fèi)時(shí)1秒左右，故一片晶圓的總曝光時(shí)間仍控制在1分鐘以?xún)?nèi)哈默納科光罩制備諧波CSF-17-80-2A-R，而保持了工廠的高投片率(highthrough-put；即單位時(shí)間內(nèi)完成制作之硅芯片數(shù)。）
晶圓上微米厚度等級(jí)的光阻，是采用旋轉(zhuǎn)離心（spin-coating）的方式涂布上去。光阻涂布機(jī)如圖2-8所示。其典型程序包括：
(1)晶圓表面前處理(pre-baking)：即在150°C下烘烤一段時(shí)間。哈默納科光罩制備諧波CSF-17-80-2A-R若表面無(wú)氧化層，要另外先上助粘劑(primer)
