半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中有影響力的一種。

進(jìn)口機(jī)械設(shè)備清關(guān)流程：

一、設(shè)備進(jìn)口分類

1. 加工機(jī)床類：機(jī)械手臂、二手工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控銑床、數(shù)控車床、數(shù)控磨床、CNC加工機(jī)床、鉆床精密沖床、激光切割機(jī)、鍛壓機(jī)床、齒輪加工機(jī)床等

2. 半導(dǎo)體設(shè)備:貼片機(jī)、點膠機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、切片機(jī)、真空鍍膜機(jī)、氣相沉積裝置、固晶機(jī)等

3. 儀表儀器類：色譜儀、三坐標(biāo)測量儀、實驗儀器、IC測試機(jī)、生物儀器、測試臺、工業(yè)檢測儀器、醫(yī)療檢測儀器、分析儀等

4. 印刷設(shè)備類：海德堡、羅蘭、高寶、三菱、小森、膠印機(jī)、移印機(jī)、數(shù)碼印刷機(jī)、轉(zhuǎn)杯印刷機(jī)、凸版印刷機(jī)、苯胺印刷機(jī)、印報機(jī)

5. 其他工業(yè)設(shè)備：醫(yī)療設(shè)備、條碼設(shè)備、封口機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、包裝機(jī)、食品飲料設(shè)備、化工設(shè)備、清洗設(shè)備、灌裝機(jī)、沖壓機(jī)、壓鑄機(jī)、干燥爐、特種設(shè)備、火花機(jī)、生產(chǎn)線等

二、進(jìn)口所需清關(guān)資料

1.進(jìn)口經(jīng)營單位（收貨人）的營業(yè)執(zhí)照；對外貿(mào)易經(jīng)營者備案

2.箱單；；合同；提單；貨物照片等

3.裝運(yùn)前預(yù)檢討申請書;

4.擬進(jìn)口舊設(shè)置裝備清單（包括：稱號、編碼、數(shù)目、規(guī)格型號、產(chǎn)地、創(chuàng)造日期、制造商、新舊狀況、購買的價格、用處）。

5.其他相關(guān)資料

三、設(shè)備進(jìn)口流程

1.新設(shè)備

1）確定HS海關(guān)編碼和海關(guān)監(jiān)管條件（機(jī)電證等）

2）安排海空運(yùn)，確定和國外的貿(mào)易方式（常見EXW;FOB;CIF）

3)貨物到港，整理清關(guān)資料

4）換單—報關(guān)報檢—繳稅—海關(guān)查驗/放行—如查驗，安排查驗計劃—配送到位置

2.舊設(shè)備

1）確定HS海關(guān)編碼與監(jiān)管條件（CCIC或者免CCIC；是否需要辦理機(jī)電證）

a.辦理裝運(yùn)前檢驗檢疫CCIC

b.辦理機(jī)電證（自動或者重點）

2）確定進(jìn)口的貿(mào)易方式，安排國際海空運(yùn)

3）貨物到港，提前整理進(jìn)口的清關(guān)資料

4)換單—報關(guān)報檢—審價—繳稅—海關(guān)查驗—海關(guān)放行—目的地查驗

四、設(shè)備進(jìn)口一般時效

1.備案機(jī)械設(shè)備,一般進(jìn)口的二手設(shè)備機(jī)電證需求5個工作日，重點二手電機(jī)證需要去北京的商檢辦理，正常需要15個工作日。

2.裝運(yùn)前檢驗檢疫，需要在國外發(fā)貨前安排，正常4-7個工作日

3.海運(yùn)（歐洲，美國等遠(yuǎn)洋線38天，日本；韓國等近洋線5-6天）；空運(yùn)1-2天

4.上?？诎秷箨P(guān)，3個工作日

5.配送，需要看距離遠(yuǎn)近，市內(nèi)當(dāng)天達(dá)，其余看時機(jī)情況

新聞：近期,深圳多部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》(簡稱《計劃》),提出到2025年,建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

近年來,隨著科技的迅猛發(fā)展,芯片已經(jīng)進(jìn)入融合的時代,芯片所承載功能日益增多,這對芯片工藝提出了更高的要求。半導(dǎo)體器件與工藝的研發(fā)和評估進(jìn)程離不開高端儀器儀表,隨著需求面的持續(xù)增長,儀器儀表行業(yè)或?qū)⒂瓉砀咚侔l(fā)展。

半導(dǎo)體與集成電路發(fā)展態(tài)勢迅猛,刺激儀器儀表需求空間

測試儀器綜合服務(wù)打破行業(yè)掣肘,助力企業(yè)釋放科研潛能

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