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        當前位置:首頁 >> 展會信息 >> 消費電子 >>2023中國智能芯片展10月在京舉行
        國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

        2023中國智能芯片展10月在京舉行

        距開幕0天
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        2023中國智能芯片展10月在京舉行

        舉辦時間:2023/10/19---2023/10/21

        舉辦展館:北京亦創(chuàng)國際會展中心

        主辦單位:訊通集團

        承辦單位:

        協(xié)辦單位:

        點擊量:84

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        展會概況


        時間:2023101921   地點:中國·北京亦創(chuàng)會展中心

         

        300+參展企業(yè)         30,000+展示面積

        2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專業(yè)觀眾

         


         

        <<<參展費用

         

        豪華標準展位(3M×4M):國內(nèi)企業(yè):RMB¥21800/個

        標準展位(3M×3M):    國內(nèi)企業(yè):RMB¥18800/個

        凈空地(54㎡起租):    國內(nèi)企業(yè):RMB¥1800元/㎡

         

        <<<參展聯(lián)絡

        北京訊通國際展覽有限公司

         址:北京市朝陽區(qū)朝陽路71號銳城國際       

        會務聯(lián)絡:王旭 15660619053(同微信)   

        郵箱地址:3045920267@qq.com    

        微信公眾號:cesasia

        官方網(wǎng)址:www.cbibe.com

         

        參展范圍

        <<<參展范圍 一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等: 二、芯片制造設備:芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等; 三、半導體封裝設備:半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。 四、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

        聯(lián)系方式

        聯(lián)系人:埃菲

        聯(lián)系手機:15803921251

        聯(lián)系電話:-

        E-mail:243261682@qq.com

        詳細地址:

        我要參展

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