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        國內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

        2024年美洲美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

        距開幕0天
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        2024年美洲美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

        舉辦時(shí)間:2024/04/09---2024/04/11

        舉辦展館:美國?加利福尼亞州阿納海姆市

        主辦單位:Reed Tradex

        承辦單位:

        協(xié)辦單位:

        點(diǎn)擊量:135

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        展會(huì)概況

        2024年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)IPC APEX EXPO 2024

         

        展會(huì)時(shí)間:202449-11

        展會(huì)地點(diǎn):美國 加利福尼亞州阿納海姆市  

        展會(huì)周期:一年一屆

        主辦單位:Reed Tradex

         

         

         

          展品范圍

         

        1、材料類:PCB化學(xué)品及材料,電子組裝設(shè)備與材料;

        2、成品工具類:光伏、太陽能產(chǎn)品,手工工具和焊臺(tái),印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),零部件、連接器、固定件;

        3、設(shè)備類:模板印刷設(shè)備,電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件,自動(dòng)測試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子組裝設(shè)備,電子包裝設(shè)備,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備;

        4、其他:電子制造服務(wù)與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗(yàn)系統(tǒng),線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。

         

         

        展會(huì)介紹:

         

        IPC APEX EXPO將于202449-11日在美國圣地亞哥舉辦,該展是美國及北美地區(qū)權(quán)威、規(guī)模的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。吸引了來自世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商,以及經(jīng)銷商前來參加該展,參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快,行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。IPC APEX EXPO 2024是一個(gè)發(fā)現(xiàn)新產(chǎn)品、了解新技術(shù)的展會(huì) 2024年期待著在圣地亞哥可以見到您!屆時(shí),中展遠(yuǎn)洋也會(huì)繼續(xù)為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

         

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        參展范圍

        1、材料類:PCB化學(xué)品及材料,電子組裝設(shè)備與材料; 2、成品工具類:光伏、太陽能產(chǎn)品,手工工具和焊臺(tái),印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS?合規(guī)服務(wù),零部件、連接器、固定件; 3、設(shè)備類:模板印刷設(shè)備,電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件,自動(dòng)測試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子組裝設(shè)備,電子包裝設(shè)備,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備; 4、其他:電子制造服務(wù)與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗(yàn)系統(tǒng),線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。

        聯(lián)系方式

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