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作者:未知 文章來源:機電之家網 發(fā)布時間:2024-12-24 打印該信息 關注人數:26
華中電子展|2025武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會(OVC):科技芯勢力,江城新聚點
在科技浪潮洶涌澎湃的當下,半導體產業(yè)作為現代科技的核心驅動力,正以****的速度不斷革新與發(fā)展。從智能手機到人工智能,從云計算到物聯網,半導體芯片無處不在,深刻改變著我們的生活方式和社會經濟格局。武漢,這座擁有雄厚科教實力與堅實產業(yè)基礎的英雄城市,在半導體領域的探索與發(fā)展早已卓有成效。2025武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會(OVC)即將在2025年5月15-17日在武漢·中國光谷科技會展中心盛大啟幕,為全球半導體行業(yè)搭建起一座交流合作、創(chuàng)新共贏的橋梁。
【展會概覽】
2025武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會(OVC)由中國光電子發(fā)展大會組委會聯合沃森展覽共同打造,將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心隆重舉行。本次展會展覽面積達30000平方米,預計吸引超過400家國內外知名企業(yè)參展,專業(yè)觀眾數量將突破30000人次。展會將持續(xù)3天,期間將舉辦多場高規(guī)格論壇、技術研討會、新品發(fā)布會等活動,為參展商和觀眾提供豐富多元的交流合作平臺。
【展品范圍】
本次展會展品范圍廣泛,涵蓋半導體產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。芯片設計領域,展示各類高性能 CPU、GPU、FPGA 芯片以及面向特定應用的 ASIC 芯片等;晶圓制造方面,先進的光刻設備、刻蝕機、薄膜沉積設備等一應俱全;封裝測試環(huán)節(jié),展示多種先進封裝技術及測試設備;半導體材料類,包括硅片、光刻膠、電子氣體等關鍵材料;還設有半導體設備零部件及配套服務專區(qū),為半導體制造企業(yè)提供全方位的支持與保障。
【展會觀眾】
展會觀眾主要來自半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)。芯片設計、制造、封裝測試企業(yè)的技術研發(fā)、生產管理及采購決策人員會到現場尋求合作與創(chuàng)新靈感;消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信等應用領域企業(yè)的高管與工程師也將前來探尋適合自身產品的半導體解決方案;科研院校及研究機構的專家學者會關注行業(yè)前沿技術動態(tài),尋求產學研合作機會;此外,政府相關部門領導與行業(yè)協會組織代表也將蒞臨展會,為產業(yè)發(fā)展提供政策指引與行業(yè)規(guī)范支持,促進各方資源整合與協同發(fā)展。
【論壇活動】
展會期間將舉辦多場精彩紛呈的論壇活動,邀請國內外行業(yè)領軍人物聚焦芯片技術未來發(fā)展趨勢展開深度探討與交流;針對晶圓制造過程中的工藝優(yōu)化與設備升級問題,匯聚企業(yè)技術精英與專家學者分享最新研究成果與實踐經驗;圍繞新型半導體材料的研發(fā)與應用,邀請材料供應商、芯片制造商等各方代表共商產業(yè)發(fā)展大計,為資本與企業(yè)搭建溝通橋梁,助力企業(yè)突破資金瓶頸,實現快速發(fā)展。
2025武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會(OVC)不僅是一場展示半導體產業(yè)最新成果與技術的盛會,更是促進國內外企業(yè)交流合作、推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺。在這里,前沿科技相互碰撞,創(chuàng)新理念不斷涌現,合作機遇俯拾皆是。我們誠摯邀請全球半導體行業(yè)的企業(yè)、專家學者、投資者以及所有關注半導體產業(yè)發(fā)展的朋友們相聚武漢,共襄盛舉,攜手共創(chuàng)半導體產業(yè)的美好未來!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心,期待您的參與!更多精彩等待您現場解鎖!展位預定火熱進行中,歡迎有需求參展的企業(yè),把握機會,展示您的優(yōu)秀產品與技術!詳情請點擊:http://www.whiie-expo.com
發(fā)布日期:2025/5/23
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