產(chǎn)品詳情
| Chemical Comb 化學(xué)成分 C64800 | |||
| Element | |||
| cu(1,2) | Pb | Sn | |
| Min(%) | |||
| Max(%) | Rem | 0.05 | 0.5 |
| Mechanical Properties* 機(jī)械性能* C64800 | |||
| Temper 回火 | Temper Code 回火 | TensileStrength 抗拉強(qiáng)度 | |
| Form | (ksi) | ||
| Flat Products 扁平軋材 | Hard | H04 | 83 Min |
| 97 Typ | |||
| 104 Max |
| Physical Properties 物理性質(zhì) C64800 | |
| Density 密度 lb/cu in.at 68°F | 0.32 |
| Specific Gravity 比重 | 8.85 |
| Electrical Conductivity 電導(dǎo)率96 IACS at 68°F | 65 |
| Thermal Conductivity導(dǎo)熱性[系數(shù)] Btu/sq ft/fthr/°F at 68F | 150 |
| Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數(shù) 68-57210-5per °F(68-572°F | 9.9 |
| Modulus of Elasticity in Tension 抗拉彈性模數(shù) ksi | 18400 |
| Fabrication Properties 制造性能 C64800 | |
| Technique 技術(shù)；技能 | Suitability |
| Capacity for BeingCold Worked 冷加工能力 | Good |
| Capacity for Being Hot Formed 熱成型的能力 | Fair |
一、關(guān)于C64800 - 1/4H銅鎳硅合金帶的基本信息
（一）硬度狀態(tài)
C64800 - 1/4H表示的是這種銅鎳硅合金帶的硬度狀態(tài)為1/4硬態(tài)。在銅合金中，常見的硬度狀態(tài)有H00、H01、H02、H03、H04、H06、H08、H10等，1/4H屬于其中一種特定的加工硬化程度的標(biāo)識(shí)，其硬度介于軟態(tài)和全硬態(tài)之間，這種硬度狀態(tài)下的合金帶可能在某些方面具有較好的加工性能和物理性能平衡，例如既具有一定的強(qiáng)度又具有較好的可塑性等特點(diǎn)2。
（二）導(dǎo)電率
雖然沒有直接給出C64800 - 1/4H銅鎳硅合金帶具體的導(dǎo)電率數(shù)值，但從名稱中強(qiáng)調(diào)了“銅鎳硅導(dǎo)電率”可以推斷出，導(dǎo)電率是該合金帶的一個(gè)重要特性。銅鎳硅合金通常具有較好的導(dǎo)電性能，不過其導(dǎo)電率會(huì)受到合金成分比例、加工工藝等因素的影響。在電子設(shè)備、電氣元件等對(duì)導(dǎo)電性能有要求的領(lǐng)域，該合金帶的導(dǎo)電率是需要考慮的關(guān)鍵因素之一137。
二、可能的應(yīng)用領(lǐng)域
電子設(shè)備領(lǐng)域：由于銅鎳硅合金帶具有較好的導(dǎo)電性能，C64800 - 1/4H這種規(guī)格的合金帶可能被用于制造電子設(shè)備中的連接部件，如電路中的導(dǎo)線、電極等。其1/4H的硬度狀態(tài)也有助于在加工成型過程中保持一定的形狀穩(wěn)定性，以適應(yīng)電子設(shè)備內(nèi)部緊湊的空間布局要求。
電氣元件制造：像繼電器、接觸器等電氣元件可能會(huì)用到這種合金帶。在這些元件中，合金帶需要具備良好的導(dǎo)電性能以確保電流的正常傳輸，同時(shí)其1/4H的硬度有助于在元件組裝和使用過程中抵抗一定的外力而不發(fā)生過度變形，從而保證電氣元件的正常工作
