設(shè)備簡介：CPT真空式等離子處理設(shè)備可選擇搭配中頻或射頻電源，全自動(dòng)控制運(yùn)行系統(tǒng)，工藝過程參數(shù)可監(jiān)測控制。廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)加工制造過程中基材表面的預(yù)處理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有機(jī)物的去除等，以滿足后續(xù)工藝的功能要求和提升產(chǎn)品制造良率及質(zhì)量。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用半導(dǎo)體、汽車制造、新能源、醫(yī)療器械、3C產(chǎn)品、電子線路板、印染紡織、印刷打印、軍工等廣泛領(lǐng)域。
設(shè)備工作原理：當(dāng)chamber內(nèi)部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時(shí), 氣態(tài)正離子開始往負(fù)電極移動(dòng), 由于受電場作用會(huì)加速撞擊負(fù)電極板, 產(chǎn)生電極板表面原子, 雜質(zhì)分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會(huì)受電場作用往正電極方向移動(dòng), 于移動(dòng)過程會(huì)撞擊chamber內(nèi)之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產(chǎn)生Ar+等氣態(tài)正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負(fù)電極板, 又再產(chǎn)生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復(fù)始之作用即為Plasma產(chǎn)生的原理.

設(shè)備功能：

專注于各類產(chǎn)品基材表面的清潔、活化及表面張力的提升。設(shè)備具有完善的真空系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及人機(jī)界面、進(jìn)氣系統(tǒng)、等離子體發(fā)生系統(tǒng)、高真空密封腔室、鈑金框架等，可以實(shí)現(xiàn)高真空環(huán)境下的等離子體發(fā)生，精準(zhǔn)控制各類特種氣體進(jìn)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多種活性基團(tuán)、粒子等對(duì)基材表面的精密處理。

設(shè)備一般運(yùn)行過程如下：真空等離子處理設(shè)備主要包括等離子發(fā)生器、真空泵、真空腔體，輸送管路等。在等離子體處理時(shí)，首先利用真空泵將真空腔體內(nèi)的空氣抽至設(shè)定的工作真空度，然后通過輸送管路將工作氣體輸入正空腔體內(nèi)部，當(dāng)氣體含量達(dá)到設(shè)定要求后等離子發(fā)生器啟動(dòng)，通過真空腔體內(nèi)部的上下正負(fù)電極之間放電將工作氣體電離從而產(chǎn)生Plasma，然后對(duì)樣品表面進(jìn)行處理，來達(dá)到改變表面活性和清潔等目的。