產(chǎn)品詳情
超聲波掃描顯微鏡
品牌：津上智造
型號(hào)：UTScan400
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡是一種實(shí)用性極強(qiáng)的無損檢測(cè)工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波，對(duì)各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè)，能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會(huì)對(duì)樣品造成損傷，不會(huì)影響樣品性能。因此，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)、材料檢測(cè)、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)等場(chǎng)合。
應(yīng)用領(lǐng)域：
■ 半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)：
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
■ 材料檢測(cè)：
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)：
實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無損檢測(cè)，在進(jìn)行功率循環(huán)后，通過SAM測(cè)試，準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、焊料層，打線等工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產(chǎn)品，并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。
品牌：津上智造
型號(hào)：UTScan400
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡是一種實(shí)用性極強(qiáng)的無損檢測(cè)工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波，對(duì)各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè)，能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會(huì)對(duì)樣品造成損傷，不會(huì)影響樣品性能。因此，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)、材料檢測(cè)、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)等場(chǎng)合。
應(yīng)用領(lǐng)域：
■ 半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)：
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
■ 材料檢測(cè)：
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)：
實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無損檢測(cè)，在進(jìn)行功率循環(huán)后，通過SAM測(cè)試，準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、焊料層，打線等工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產(chǎn)品，并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。
