擠出機(jī) ANSWER直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器維修經(jīng)驗(yàn)豐富6）。應(yīng)用正確的路由拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。路由的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指信號(hào)線的路由順序和結(jié)構(gòu)。在實(shí)際電路中，總是存在單個(gè)驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)多個(gè)負(fù)載并且驅(qū)動(dòng)源和負(fù)載符合結(jié)構(gòu)拓?fù)涞那闆r。不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)的影響明顯不同。通常，直流調(diào)速器布線中使用兩種類型的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即菊花鏈和起始形狀拓?fù)?，如下圖1所示。拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)|手推車一種。菊花鏈路由從驅(qū)動(dòng)終端開始，并依次到達(dá)每個(gè)接收終端。如果應(yīng)用串聯(lián)電阻器來改變信號(hào)屬性，則串聯(lián)電阻器的位置應(yīng)緊鄰驅(qū)動(dòng)端子。在更高的諧波干擾控制方面，菊花鏈具有佳的路由效果。但是，這種路由的可路由性低，不到100％。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，菊花鏈的分支長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的布線空間很小，可以使用單個(gè)電阻器來與終端兼容。

擠出機(jī) ANSWER直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器維修經(jīng)驗(yàn)豐富

1、電機(jī)過溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機(jī)過載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路

Mirror具有三種效果。個(gè)將完整的組件，文檔符號(hào)和文本翻轉(zhuǎn)到設(shè)計(jì)的另一側(cè)（如果可以使用另一側(cè)）。當(dāng)使用表面安裝的組件（在表面層上定義有表面安裝的焊盤）時(shí)，這些焊盤也將自動(dòng)鏡像到設(shè)計(jì)的另一側(cè)。個(gè)效果將作用于整個(gè)設(shè)計(jì)形狀，并將在同一層上反映該形狀。第三種模式適用于任何兩個(gè)動(dòng)態(tài)段。組件和文檔符號(hào)圍繞其組件原點(diǎn)軸進(jìn)行鏡像以保持其位置。下圖顯示了旋轉(zhuǎn)后組件的外觀，但為清楚起見已移至右側(cè)。一旦鏡像，軸點(diǎn)實(shí)際上將重合。使用Pulsonix設(shè)計(jì)直流調(diào)速器|手推車?旋轉(zhuǎn)物品旋轉(zhuǎn)可用于設(shè)計(jì)中的大多數(shù)項(xiàng)目?？梢詮摹熬庉嫛惫ぞ邫谑褂面I作為快捷方式，并在選擇或移動(dòng)項(xiàng)目時(shí)從上下文菜單中選擇。對(duì)于某些項(xiàng)目，“旋轉(zhuǎn)項(xiàng)目”對(duì)話框中的“旋轉(zhuǎn)”也可用。

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擠出機(jī) ANSWER直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器維修經(jīng)驗(yàn)豐富許多公司正在發(fā)生產(chǎn)品故障，從而導(dǎo)致與更換電路板，組件和增加人工有關(guān)的成本增加。簡(jiǎn)介本文介紹了使用代表性試片的升高的熱循環(huán)測(cè)試來建立微孔互連可靠性的新進(jìn)展。通過提高測(cè)試工具（優(yōu)惠券）設(shè)計(jì)的靈敏度，改進(jìn)的測(cè)試方法以及更準(zhǔn)確的故障分析，可以提高測(cè)試的準(zhǔn)確性。當(dāng)測(cè)試聚酰亞胺介電材料（230°C）時(shí)，用FR4制成的微孔結(jié)構(gòu)的測(cè)試方法使用了190°C的升高的測(cè)試溫度，略高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和更高的溫度。將包括堆疊，填充和堆疊到內(nèi)部掩埋過孔中的微孔在內(nèi)的各種微孔配置的可靠性。顯微切片準(zhǔn)備的注意事項(xiàng)和注意事項(xiàng)，提出了微孔缺陷的位置和穩(wěn)健的微孔的解剖結(jié)構(gòu)。描述了六種微孔失效模式。包含多層微通孔結(jié)構(gòu)的高密度互連（HDI）結(jié)構(gòu)的實(shí)施帶來了越來越多的技術(shù)挑戰(zhàn)。xdfhjdswefrjhds