松下直流電機控制器維修師傅好 尤其是在早期階段，在設(shè)計階段，可以執(zhí)行直流調(diào)速器測試以分析問題并程度地減少故障，EMI，信號完整性和電源完整性等技術(shù)可幫助在設(shè)計階段盡早發(fā)現(xiàn)問題，在印刷電路板上有幾項經(jīng)過測試的項目，包括:電容器類電容器本質(zhì)上是將能量存儲為靜電場的電子設(shè)備。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時，請從基本的預(yù)防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。

因此，在任何這些配置中，分隔線分開的分隔線將是直流調(diào)速器設(shè)計中使用的一個或多個模數(shù)轉(zhuǎn)換器的邏輯位置。模數(shù)轉(zhuǎn)換器跨在的模擬和數(shù)字接地層上并不是聞所未聞的，但是正如所討論的，一個很好的解決方案是簡單地將模數(shù)轉(zhuǎn)換器沿著電路板的數(shù)字和模擬部分的分界線放置，板上有一個連續(xù)的接地面。值得一提的是將模擬與電路板的數(shù)字部分的其他方法。通過使用光學(xué)器將電路板的數(shù)字部分與模擬端進行光學(xué)耦合并不罕見。這樣，電路板的模擬和數(shù)字部分實際上可以具有其自己的電氣接地層。這種配置還可以通過使用變壓器直流調(diào)速器的兩個部分來實現(xiàn)。在該電路板上，板的兩側(cè)磁性耦合。雖然這兩種方法均有效，但它們通常保留用于特殊應(yīng)用。一般規(guī)則以下是布局混合信號直流調(diào)速器的一般規(guī)則的摘要：?首先定義設(shè)計的模擬和數(shù)字部分。

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1、檢查進入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關(guān)注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。

2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。

可以使用一個公式來表示外部導(dǎo)線的承載電流：I=0.048xDT0.44xWxTh0.725。在這個公式中，我指的是電流（單位：A）；DT是指溫度上升（單位：°C）；W表示線寬（單位：μin）；Th表示跡線厚度（單位：μin）。內(nèi)部走線的載流能力是外部走線的載流能力的50％。根據(jù)公式，表1了載流量，表示不同截面面積在30°C的溫度下的載電流。表1固定走線寬度（溫度上升30°C）下的載流電流（A）不同性能的基板材料可供直流調(diào)速器制造商和設(shè)計人員使用。從工作溫度為130°C的普通FR-4環(huán)氧樹脂基板材料到高Tg基板材料。到目前為止，已經(jīng)開發(fā)了一套方法來測試成品直流調(diào)速器產(chǎn)品的耐熱質(zhì)量。由于銅和基板材料之間在熱膨脹性方面的差異。

現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽俊ｋS著半導(dǎo)體技術(shù)的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生?，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。

松下直流電機控制器維修師傅好這需要專業(yè)的技術(shù)和設(shè)計師的識別能力。直流調(diào)速器設(shè)計的抗干擾性與電子產(chǎn)品的應(yīng)用性能有關(guān)。本文介紹的規(guī)則列表了設(shè)計師的實際設(shè)計經(jīng)驗，這對于直流調(diào)速器設(shè)計師有用。隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，由IC芯片組成的電子系統(tǒng)正朝著大規(guī)模，微型化和高速發(fā)展。同時，還出現(xiàn)了一個問題，即電子系統(tǒng)的體積縮小導(dǎo)致電路的布線密度增大，同時信號頻率不斷上升，信號的邊緣轉(zhuǎn)換時間變短。當(dāng)信號的互連延遲比信號轉(zhuǎn)換時間大10％時，板上的信號線會表現(xiàn)出傳輸線的效果，使信號反射和串?dāng)_等一系列問題日益突出。高速問題的出現(xiàn)給硬件設(shè)計帶來了更大的挑戰(zhàn)，如果從邏輯的角度看某些正確的設(shè)計未能得到適當(dāng)?shù)奶幚?，整個設(shè)計將遭受失敗的困擾。因此，如何解決高速電路的問題已成為決定系統(tǒng)成功與否的重要因素之一。xdfhjdswefrjhds