2711PT10C4D8觸摸屏羅克韋爾
EDS分析結(jié)果表明這種分布在晶界上的碳化物鉻含量明顯高于基體。這種碳化物是M23C6型。隨碳化物的析出，又得不到鉻的擴(kuò)散補(bǔ)充時(shí)，以碳化鉻的形式沿奧氏體晶界析出，在碳化物周圍形成貧鉻區(qū)，從而奧氏體不銹鋼晶界易被腐蝕。所以沿晶界析出的碳化物是造成蝶閥銹蝕的主要原因。經(jīng)固溶處理后的奧氏體不銹鋼，由于在高溫加熱時(shí)大部分碳化物被溶解，奧氏體中飽和了大量的碳與鉻，并因隨后的快速冷卻而固定下來，使材料有很商的耐腐蝕性。

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ALLEN BRADLEY 羅克韋爾 觸摸屏2711-B5A5L1
ALLEN BRADLEY 羅克韋爾 觸摸屏2711-B5A5L2
ALLEN BRADLEY 羅克韋爾 觸摸屏2711-B5A5L3
E+H 53P4H-EC1B1AC2AAAA 《因?yàn)閷I(yè)、所以！》
E+H 53P80-AA1B1AC2AAAA 
E+H 53P1H-EC0B1BA0AGAA 
E+H 10P50-EA1A1AA0A5AA 
E+H 50P1F-EC0A1AA0AAAA 
E+H 83F40-AD2SAABACAJV 
E+H 55S40-EA1B1AC0AAAA 
E+H 72F1H-SB0AA1CAA4AW 
E+H 80E40-AFTSAAAABAAA 《因?yàn)閷I(yè)、所以！》
E+H 80M50-AS2AABAAAAA8 《因?yàn)閷I(yè)、所以！》
E+H 50P65-EA1A1AA0BAAA 
E+H 50P40-EA1A1AA0BAAA 
E+H 50H04-A00A1AC1AAAA 
E+H 53P1H-EC0B1BG2AGAA 
E+H 53P1H-EC0B1BA0AGAA 
E+H 91WA1-AA3J12ACA4AA  L=60米 
E+H 50P2H-EC0A1AC1ABAA 
E+H 50P1F-EC0A1AA0AAAA 《因?yàn)閷I(yè)、所以！》
E+H 55S40-EA1B1AC0AAAA 
E+H NT471-ROAO 
E+H 83M40-AS4ABAB1BHA2 
E+H 50W2H-UDOB1AA0AAAW 
E+H 50W3H-UD0B1AA0AAAW 
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0DA1
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0DA2
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0EA1
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0EA2
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0EA3
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0FA0
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0FA1
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0HA1
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0JA1
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0KA1
SIEMENS西門子6SN系列伺服備件6SN1123-1AA00-0LA1
技術(shù)說明：
CPU單元，根據(jù)不同應(yīng)用需求分為5種型號(hào)：
TSX37-05：集成28I/O點(diǎn)，可擴(kuò)展至92點(diǎn)
TSX37-08：集成56I/O點(diǎn)，可擴(kuò)展至120點(diǎn)
TSX37-10：5種I/O集成方式，可擴(kuò)展至192點(diǎn)
TSX37-21：具有內(nèi)存擴(kuò)展和通訊擴(kuò)展端口，可擴(kuò)展至256點(diǎn)
TSX37-22，集成經(jīng)濟(jì)型高速計(jì)數(shù)和模擬量I/O，其它與TSX37-21相同
開關(guān)量I/O模板，包括：
輸入模板：8點(diǎn)、12點(diǎn)、32點(diǎn)，AC/DC型
輸出模板：4點(diǎn)、8點(diǎn)、32點(diǎn)，晶體管/繼電器型
混合型模板：(輸入+輸出)16點(diǎn)、28點(diǎn)、64點(diǎn)
模擬量I/O模板，包括：
輸入模板：8通道(電壓/電流型)，4通道(多輸入型)
輸出模板：4通道(電壓型)，2通道(電壓/電流型)
混合型模板：4通道輸入+2通道輸出(電壓/電流型)
高速計(jì)數(shù)模板，包括：
單通道/雙通道40KHZ,及雙通道500KHz
通訊模板，包括：
RS232/RS485/電流環(huán)型多協(xié)議串行通訊模板
Modbus Plus通訊模板
FIPWAY/FIPIO通訊模板
AS-I通訊模板
Ethernet/Modem通訊模塊
編程說明：WINOOWs平臺(tái)，支持梯形圖、指令表、結(jié)構(gòu)化文本、及流程圖編程語言，支持浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算、變量代碼編程及表達(dá)式編程，并提供PID等豐富的庫函數(shù)和即插即用的調(diào)試手段。
用途：Micro PLC廣泛應(yīng)用于機(jī)床、紡織機(jī)械、印刷機(jī)械、造紙機(jī)械、塑料機(jī)械、包裝機(jī)械、食品機(jī)械、建筑機(jī)械、起重機(jī)械、暖通空調(diào)等行業(yè)

聯(lián)系人：小葉15306977014
公司名稱：福建鴻飛達(dá)自動(dòng)化科技有限公司
公司地址：福州市閩侯高新區(qū)正榮財(cái)富中心（SOHOB座8層)
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