產(chǎn)品詳情
DOW SIL 陶熙 TC-5026
概括：
為服務(wù)器、臺(tái)式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶(hù)測(cè)試后，確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶(hù)測(cè)試后，確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
產(chǎn)品用途
用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線(xiàn)路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線(xiàn)路板理想材料。
使用方法
通過(guò)噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。
注意：以上性能參數(shù)描述僅作參考，根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)存有誤碼差。
DOW SIL 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無(wú)溶劑，彈塑性硅樹(shù)脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流變性能，在裝配過(guò)程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。
優(yōu)勢(shì)
單組分材料：應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。
優(yōu)異的停留能力：功能獨(dú)特的流變特性，限制其流量超過(guò)目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對(duì)于有競(jìng)爭(zhēng)力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
概括：
為服務(wù)器、臺(tái)式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶(hù)測(cè)試后，確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶(hù)測(cè)試后，確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
產(chǎn)品用途
用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線(xiàn)路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線(xiàn)路板理想材料。
使用方法
通過(guò)噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。
注意：以上性能參數(shù)描述僅作參考，根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)存有誤碼差。
DOW SIL 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無(wú)溶劑，彈塑性硅樹(shù)脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流變性能，在裝配過(guò)程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。
優(yōu)勢(shì)
單組分材料：應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。
優(yōu)異的停留能力：功能獨(dú)特的流變特性，限制其流量超過(guò)目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對(duì)于有競(jìng)爭(zhēng)力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
