產(chǎn)品詳情
球形封頭hemispherical head
殼體軸向截面為半圓、半球形封頭、球冠、梯形球、筒體形。
直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。
半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度最小，封頭容積相同時(shí)其表面積最小，用料最省。受力很均勻。
但由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用。
橢圓封頭
又名為橢圓形封頭、橢圓封頭即為由旋轉(zhuǎn)橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成的封頭。
適用范圍
橢圓封頭廣泛應(yīng)用與石油、電子、化工、醫(yī)藥、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、核電、航空航天、軍工等行業(yè)。
質(zhì)量控制
橢圓封頭質(zhì)量控制上遵循一系列的步驟。此步驟為：進(jìn)料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗(yàn)—精加工—成品檢驗(yàn)—標(biāo)識(shí)—成品檢驗(yàn)—標(biāo)識(shí)—包裝打字—發(fā)運(yùn)。
不銹鋼封頭
又叫不銹鋼無(wú)直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、碟形封頭、淺形封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球形旋邊、球形封頭等。
應(yīng)用范圍
不銹鋼封頭應(yīng)用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫(yī)藥、污水處理、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、核電、航空航天、壓力容器、軍工等行業(yè)。
使用注意事項(xiàng)
1、測(cè)量封頭的外周長(zhǎng)。若事先進(jìn)行筒體加工，請(qǐng)向生產(chǎn)工廠詢問(wèn)預(yù)定封頭外周長(zhǎng)的尺寸;
2、請(qǐng)將封頭外周長(zhǎng)4等分，并在筒體和封頭上做好標(biāo)記;
3、將封頭和筒體進(jìn)行定位焊接，定位焊接的定位點(diǎn)請(qǐng)客戶根據(jù)直徑和板厚自選;
4、定位點(diǎn)定位焊完成后，進(jìn)行焊接。
