近日，深圳市工信局官網(wǎng)發(fā)布《深圳市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》，涵蓋81種裝備產(chǎn)品，涉及集成電路制造裝備、半導(dǎo)體制造裝備、顯示器件制造裝備、激光加工制造裝備、鋰電池制造裝備、醫(yī)療機(jī)器人、特種機(jī)器人、海洋工程裝備等多個(gè)領(lǐng)域，以此加速提升深圳高端裝備供給能力，加大創(chuàng)新產(chǎn)品推廣力度。

首臺(tái)(套)裝備是指企業(yè)實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、尚未取得重大市場(chǎng)業(yè)績(jī)的裝備產(chǎn)品，具有高新技術(shù)突破、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、市場(chǎng)潛力較大等突出特點(diǎn)，其創(chuàng)新和推廣是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要體現(xiàn)。

此次發(fā)布的最新版指導(dǎo)目錄中所列裝備產(chǎn)品，均為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)中所需的重大技術(shù)裝備。其中，集成電路制造裝備領(lǐng)域包括面板級(jí)先進(jìn)封裝濺射設(shè)備、超低空洞率半導(dǎo)體真空封裝爐、dram ft一站式測(cè)試機(jī)等；半導(dǎo)體制造裝備領(lǐng)域包括微納材料燒結(jié)機(jī)、大尺寸邊緣拋光設(shè)備、x射線量測(cè)設(shè)備、全自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備等；顯示器件制造裝備領(lǐng)域包括micro led晶圓級(jí)光致發(fā)光檢測(cè)設(shè)備、micro led精密綁定設(shè)備、顯示屏油墨涂布設(shè)備等；海洋工程裝備領(lǐng)域包括船舶結(jié)構(gòu)件機(jī)器人智能焊接工作站海洋工程原位鉆孔 加載測(cè)試裝備等。