產(chǎn)品詳情
C5340 3/4H銅合金C5340 3/4H銅合金銅合金板
C5340 3/4H銅合金 銅合金C5340 3/4H銅合金 銅合金板/棒/帶/線/卷/管質(zhì)優(yōu)價廉
電子工業(yè)中的應(yīng)用
電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。
目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。
電真空器件
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；
通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，
焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，
對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；
因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、
表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的
出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，
能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。近，國際的計算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互
連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，
可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。
C5340 3/4H銅合金 銅合金C5340 3/4H銅合金 銅合金板/棒/帶/線/卷/管質(zhì)優(yōu)價廉
電子工業(yè)中的應(yīng)用
電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。
目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。
電真空器件
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；
通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，
焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，
對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；
因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、
表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的
出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，
能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。近，國際的計算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互
連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，
可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。
