產(chǎn)品詳情
EG233S單按鍵觸開(kāi)關(guān)IC
概述
EG233S是單按鍵觸摸檢測(cè)芯片，此觸摸檢測(cè)芯片內(nèi)建了穩(wěn)壓電路，可以提供高精度和穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿(mǎn)足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是專(zhuān)為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì),觸摸檢測(cè)PAD的大小可依不同的靈敏度設(shè)計(jì)在合理的范圍內(nèi),低功耗與寬工作電壓,是此觸摸芯片在DC或AC應(yīng)用上的特性。
特點(diǎn)
工作電壓2.4V~5.5V
內(nèi)建穩(wěn)壓電路提供穩(wěn)定的電壓給觸摸檢電路使用
內(nèi)建低壓重置(LVR)功能
工作電流@VDD=3V,無(wú)負(fù)載
低功耗模式下典型值2.5uA?值5uA
最長(zhǎng)響應(yīng)時(shí)間大約為低功耗模式220ms @VDD=3V
可以由外部電容(1~50pF)調(diào)整靈敏度
穩(wěn)定的人體觸摸檢測(cè)可取代傳統(tǒng)的按鍵開(kāi)關(guān)
提供低功耗模式
提供輸出模式選擇(TOG pin)
可選擇直接輸出或鎖存(toggle) 輸出
提供最長(zhǎng)輸出時(shí)間約16秒(±50%)
Qpin為CMOS 輸出,可由(AHLB pin)選擇高電平輸出有效或低電平輸出有效
上電后約有0.5秒的穩(wěn)定時(shí)間﹐此期間內(nèi)不要觸摸檢測(cè)點(diǎn)﹐此時(shí)所有功能都被禁止
自動(dòng)校準(zhǔn)功能
剛上電的8秒內(nèi)約每1秒刷新一次參考值﹐若在上電后的8秒內(nèi)有觸摸按鍵或8秒后仍未觸摸按鍵,則重新校準(zhǔn)周期切換為4秒
應(yīng)用范圍
各種消費(fèi)性產(chǎn)品
取代按鈕按鍵
方塊圖
腳位定義
電氣特性
絕對(duì)額定值
DC/AC 特性：（測(cè)試條件為室溫=25℃）
功能描述靈敏度調(diào)整
PCB上接線的電極大小與電容之總負(fù)載﹐會(huì)影響靈敏度﹐故靈敏度調(diào)整必須符合PCB的實(shí)際應(yīng)用。 提供一些外部調(diào)整靈敏度的方法 。
1.調(diào)整檢測(cè)板尺寸的大小
在其它條件不變的情況下﹐使用較大的檢測(cè)板尺寸可增加靈敏度﹐反之則會(huì)降低靈敏度﹔但電極尺寸必須在有效范圍內(nèi)使用。2.調(diào)整介質(zhì)（面板）厚度在其它條件不變的情況下﹐使用較薄的介質(zhì)可增加靈敏度﹐反之則會(huì)降低靈敏度﹔但介質(zhì)厚度必須在限制值以下。
3.調(diào)整 Cs 電容值（請(qǐng)參閱下圖）
在其它條件不變的情況下﹐若未在觸摸 PAD 對(duì) VSS 接上Cs 電容時(shí)﹐靈敏度是最靈敏的﹐Cs電容在可用范圍內(nèi)（1≦Cs≦50pF）﹐Cs 電容值越大其靈敏度越低。
輸出模式（利用 TOG、AHLB 腳位選擇）
TOG腳位：選擇直接輸出或鎖存(toggle)輸出。
AHLB 腳位：選擇輸出高電平有效或低電平有效。
Q腳位（CMOS 輸出）選項(xiàng)特性﹕
按鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間若有物體蓋住檢測(cè)板﹐可能造成足以偵測(cè)到的變化量﹐為免此情況﹐ 設(shè)有定時(shí)計(jì)數(shù)器對(duì)檢測(cè)器進(jìn)行監(jiān)控﹐定時(shí)器為輸出持續(xù)時(shí)間﹐其大約為16秒(±50%)﹐當(dāng)檢測(cè)到超過(guò)定時(shí)器時(shí)間﹐系統(tǒng)會(huì)回到上電初始狀態(tài)﹐且輸出變成無(wú)效﹐直到下一次檢測(cè)。低功耗模式EG223S在低功耗模式下運(yùn)可節(jié)省能耗﹐在此模式下偵測(cè)到按鍵觸摸后﹐會(huì)切換至快速模式﹐直到按鍵觸摸釋放﹐并將保持約10秒﹐然后返回低功耗模式。
選項(xiàng)腳位基于節(jié)能及封裝選項(xiàng)的考慮﹐所有功能選擇腳位設(shè)計(jì)為鎖存類(lèi)型﹐在上電時(shí)的初始狀態(tài)為0或1﹔若那些腳位被連接至VDD 或VSS﹐狀態(tài)會(huì)變成1或0﹐也不會(huì)有任何的電流漏電而影響節(jié)能問(wèn)題。
應(yīng)用電路
TOG選擇腳：
懸空：直接輸出模式。長(zhǎng)按觸摸負(fù)載輸出，松開(kāi)負(fù)載停止輸出。
接VDD：
鎖存模式。短按觸摸打開(kāi)輸出，再短按觸摸關(guān)閉輸出。AHLB選擇腳：懸空：上電低電平，觸發(fā)為高電平。接VDD：上電高電平，觸發(fā)為低電平。
PS.：1.在PCB上﹐從觸摸板到IC接腳的線長(zhǎng)越短越好。且此接線與其它線不得平行或交叉。
2.電源供應(yīng)必須穩(wěn)定﹐若供應(yīng)電源之電壓發(fā)生飄移或快速漂移或移位﹐可能造成靈敏度異?；蛘`偵測(cè)。
3.覆蓋在PCB上的板材﹐不得含有金屬或?qū)щ娊M件的成份﹐表面涂料亦同。
4.必須在VDD和VSS間使用C1電容﹔且應(yīng)采取與裝置IC的VDD和VSS接腳最短距離的布線。
5.可利用Cs電容調(diào)整靈敏度﹐Cs電容值越小靈敏度越高﹐靈敏度調(diào)整必須根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的 PCB 來(lái)做調(diào)整﹐Cs電容值的范圍為1~50pF。
6.調(diào)整靈敏度的電容（Cs）必須選用較小的溫度系數(shù)及較穩(wěn)定的電容器﹔如X7R?NPO﹐故針對(duì)觸摸應(yīng)用﹐建議選擇NPO電容器﹐以降低因溫度變化而影響靈敏度。
封裝外觀尺寸
封裝類(lèi)型 SOT23-6L
