線路板生產(chǎn)過程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。電路板清洗用去離子水設(shè)備其出水電導率可低于1uS/cm以下，出水電阻率達到1MΩ.cm以上，根據(jù)不同的水質(zhì)及使用要求，出水電阻率可控制在1~18MΩ.cm之間。

應用范圍：

(1)電子工業(yè)用水：集成電路、硅晶片、顯示管等電子元件的沖洗用水。

(2)制藥行業(yè)用水：輸液、針劑、片劑、生化物品、設(shè)備清洗等。

(3)化工行業(yè)用水：化工循環(huán)水、化工產(chǎn)品制造、化肥生產(chǎn)等。

(4)電力行業(yè)鍋爐用水：火力發(fā)電鍋爐、廠礦中低壓鍋爐動力系統(tǒng)。

(5)食品工業(yè)用水：飲料、啤酒、白酒、保健品生產(chǎn)用水。

(6)飲用純凈水：房產(chǎn)物業(yè)、社區(qū)、企事業(yè)單位等。

工作原理

反滲透是精密的膜法液體分離技術(shù)，在進水(濃溶液)側(cè)施加操作壓力以克服自然滲透壓，當高于自然滲透壓的操作壓力離加于濃溶液側(cè)時水分子自然滲透的流動方向就會逆轉(zhuǎn)，進水(濃溶液)中的水分子部份通過反滲透膜成為稀溶液側(cè)的凈化產(chǎn)水;反滲透設(shè)備能阻擋所有溶解性鹽及分子量大于100的有機物，但允許水分子透過，反滲透復合膜脫鹽率一般大于98%，它們廣泛用于工業(yè)純水及電子超純水制備，飲用純凈水生產(chǎn)，鍋爐給水等過程，在離子交換前使用反滲透設(shè)備可大幅度降底操作用水和廢水的排放量。

選擇去離子水設(shè)備的必要性：

電路板清洗用去離子水設(shè)備在電子工業(yè)主要是線路板、電子元器件生產(chǎn)中的重要作用日益突出，去離子水質(zhì)已成為影響線路板、電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成品率及生產(chǎn)成本的重要因素之一，水質(zhì)要求也越來越高。在電子元器件生產(chǎn)中，去離子水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產(chǎn)中純水的用途及對水質(zhì)的要求也不同。

在晶體管、集成電路生產(chǎn)中，去離子水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設(shè)備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬（K、Na等）會使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會使PN結(jié)耐壓降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）會使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20-50%）會使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)?/span>N型硅而導致器件性能變壞，水中的顆粒（包括細菌）如吸附在硅片表面，就會引起電路短路或特性變差。

超濾是一種加壓膜分離技術(shù)，即在一定的壓力下，使小分子溶質(zhì)和溶劑穿過一定孔徑的特制的薄膜，而使大分子溶質(zhì)不能透過，留在膜的一邊，從而使大分子物質(zhì)得到了部分的純化。

超濾根據(jù)所加的操作壓力和所用膜的平均孔徑的不同，可分為微孔過濾、超濾和反滲透三種。微孔過濾所用的操作壓通常小于4×10^4 Pa，膜的平均孔徑為500?！?/span>14微米，用于分離較大的微粒、細菌和污染物等。超濾所用操作壓為4×10^4 Pa～7×10^5 Pa，膜的平均孔徑為10-100埃，用于分離大分子溶質(zhì)。反滲透所用的操作壓比超濾更大，常達到35×10^5 Pa～140×10^5 Pa，膜的平均孔徑小，一般為10埃以下，用于分離小分子溶質(zhì)，如海水脫鹽，制高純水等。