主營(yíng)產(chǎn)品：德國(guó)陶瓷基DBC覆銅板 ，陶瓷電路板，陶瓷金屬化線路板
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| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 捷普 | 型號(hào) | 138*190.5*0.635 |
| 加工定制 | 是 | 特性 | 氧化鋁陶瓷 |
| 功能 | 絕緣裝置陶瓷 | 微觀結(jié)構(gòu) | 多晶與玻璃相 |
| 規(guī)格尺寸 | 138*190.5*1.0 | 產(chǎn)地 | 山東 |
DBC技術(shù)的優(yōu)越性 ：實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢(shì)。
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