產(chǎn)品詳情
相比目前的0.33數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)，High-NA EUV光刻機(jī)將數(shù)值孔徑提升到0.55，可以進(jìn)一步提升分辨率（根據(jù)瑞利公式，NA越大，分辨率越高），從0.33 NA EUV的13nm分辨率提升到0.55 NA EUV的低#8nm分辨率（通過多重曝光可支持2nm及以下制程工藝芯片的制造）
跨越式路線則追求通過高成本的激光雷達(dá)等前沿硬件和算法，在限定路線、限定區(qū)域中打造完全無人駕駛的Robotaxi，后續(xù)再基于硬件成本降低和算法的成熟，將系統(tǒng) 下放 到更廣闊的乘用車領(lǐng)域 在技術(shù)方向上，兩條路線并沒有對(duì)錯(cuò)之分，關(guān)鍵是所需的資源、成本和大規(guī)模落地所需的時(shí)間不同
根據(jù)中國(guó)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年1-9月，我國(guó)新能源乘用車國(guó)內(nèi)零售387.7萬輛，同比增長(zhǎng)113.2%，預(yù)計(jì)2022年全年新能源汽車銷量將達(dá)到650萬輛 為進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車動(dòng)力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型
在UCIe聯(lián)盟的推動(dòng)下，Chiplet封裝走向標(biāo)準(zhǔn)化 標(biāo)準(zhǔn)化的優(yōu)勢(shì)在于可降低成本、減少開發(fā)時(shí)間 除了原有的10個(gè)聯(lián)盟會(huì)員，UCIe聯(lián)盟后續(xù)加入更多不同領(lǐng)域的廠商，包含IDM廠商、EDA廠商 而鄭凱安強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)在小晶片封裝中很重要，此技術(shù)牽涉到晶片跟晶片之間電路連結(jié)還有結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，未來Chiplet的設(shè)計(jì)是IC設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)整合
綜合市場(chǎng)情況看，汽車芯片依舊短缺，其中汽車MCU、IGBT等部分類別芯片十分緊缺，且由于車規(guī)芯片的量產(chǎn)耗時(shí)較長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補(bǔ) 困難重重 距離供應(yīng)充足還需要較長(zhǎng)時(shí)間
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